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焊片电容器基底冷却的优化
发表时间:2010-11-19                  

焊片电容器基底冷却的优化

TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一种爱普科斯(EPCOS) 生产的焊片式铝电解电容器,使得与散热片有良好接触,这样,链路电容器可以高效冷却,从而大大提高了波纹电流能力和使用寿命

因此,新电容器非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。由于绕组设计特殊,新电容器的ESR值在60 °C条件下降低了30%,基底和绕组之间的热阻降低了50%。这种坚固的电容器还具有特殊强化的壳体,确保长期的高度稳定性。由于纵向公差降低到了±0.2 mm,整个电容器组可以通过相当薄的散热垫与散热片连接。这样确保了与散热片的最佳热连接,同时降低了成本。在适当操作条件下,最多可以获得超过50%的波纹电流能力。

用于基底散热的焊片电容器包括B43540*(85 °C)、B43543*(105 °C)和B43505*(105 °C)系列,尺寸介于30 x 35 mm至35 x 55 mm。电容器都配有PET收缩套用于绝缘,并且符合RoHS。如果需要,还可以提供无绝缘或安装了散热垫的产品。
 

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